基于WOA-SVM的混合式晶圆允收测试关键特征参数选择方法

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吴立辉, 周秀, 张中伟, 李春俊

A Hybrid Key Parameters Extraction Approach for Wafer Acceptance Test Based on WOA-SVM

WU Li-hui, ZHOU Xiu, ZHANG Zhong-wei, LI Chun-jun

制造业自动化 . 2024, (12): 17 -23 . DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2024.12.003