基于<strong>WOA-SVM</strong>的混合式晶圆允收测试关键特征参数选择方法

吴立辉; 周秀; 张中伟; 李春俊

doi:10.3969/j.issn.1009-0134.2024.12.003

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制造业自动化 ›› 2024, Vol. 46 ›› Issue (12) : 17-23. DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2024.12.003

检测与监控

基于WOA-SVM的混合式晶圆允收测试关键特征参数选择方法

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A Hybrid Key Parameters Extraction Approach for Wafer Acceptance Test Based on WOA-SVM

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2023-06-16	2024-12-25
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2024-12-25

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