基于主成分分析法与模糊算法的芯片固化温度建模方法

刘耀义 余 敏 李 才

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制造业自动化 ›› 2023, Vol. 45 ›› Issue (10) : 60-65.
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基于主成分分析法与模糊算法的芯片固化温度建模方法

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Model of chip curing temperature based on PCA and fuzzy algorithm

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