PCB贴装工艺故障模型构建与性能评估

路世昌, 谢凤莲, 王家澳

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制造业自动化 ›› 2025, Vol. 47 ›› Issue (7) : 136-145. DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2025.07.016
设计与应用

PCB贴装工艺故障模型构建与性能评估

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Construction and Performance Evaluation of PCB Assembly Process Fault Model

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